세계 최대 반대체 기업인 엔비디아가 미국의 수출 규제를 피해 중국 시장을 겨냥한 저가형 AI칩을 개발 중입니다. 25일 (현지시간) 로이터통신 등에 따르면 최근 미국 정부가 AI칩의 중국 수출을 제한하면서, 엔비디아는 H20보다 저렴한 가격의 새 AI칩을 출시할 계획이며, 다음 달부터 양산을 시작할 예정입니다. 새로운 칩은 엔비디아 최신 세대 블랙웰의 일부이며, 가격은 6,500~8,000달러로 H20(1만~1만 2,000달러)보다 낮게 책정됐습니다. 성능과 사양이 조정된 만큼 제조 요구 사항이 더 간단하다고 알려졌습니다.

인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아의 차세대 칩 출시가 결함 때문에 당초 예정보다 최소 3개월 늦어진다는 보도가 나왔습니다. 3일(현지시각) 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 보도했습니다. 생산 지연은 결함 때문이라고 소식통은 설명했습니다. 엔비디아는 현재 반도체 생산업체인 TSMC와 새로운 테스트 작업을 진행하고 있으며, 내년 1분기까지는 이 칩을 대규모로 출하하지 않을